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A4402
Constant On-Time Buck Converter
With Integrated Linear Regulator
Package LP, 16-Pin TSSOP
with Exposed Thermal Pad
0.15 –0.06
16
5.00 ±0.10
4° ±4
+0.05
1.70
16
0.45
0.65
B
3.00
4.40 ±0.10
6.40 ±0.20
0.60 ±0.15
3.00
6.10
1
A
2
(1.00)
3.00
0.25
1 2
16X
0.10 C
SEATING
PLANE
C
SEATING PLANE
GAUGE PLANE
C
3.00
PCB Layout Reference View
0.25 –0.06
+0.05
0.65
1.20 MAX
0.15 MAX
All dimensions nominal, not for tooling use
(reference JEDEC MO-153 ABT)
Dimensions in millimeters
Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions
Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown
A Terminal #1 mark area
B Exposed thermal pad (bottom surface)
C Reference land pattern layout (reference IPC7351 SOP65P640X110-17M);
All pads a minimum of 0.20 mm from all adjacent pads; adjust as necessary
to meet application process requirements and PCB layout tolerances; when
mounting on a multilayer PCB, thermal vias at the exposed thermal pad land
can improve thermal dissipation (reference EIA/JEDEC Standard JESD51-5)
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
16
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